Wykrawanie PCB

Zaprojektowana specjalnie pod kątem wyjątkowych wymagań związanych z wykrawaniem płytek PCB za pomocą lasera CO₂, platforma łączy w sobie możliwość pozycjonowania na poziomie mikronów ze stabilnością ruchu przy dużych prędkościach, umożliwiając precyzyjną kontrolę pozycjonowania wiązki laserowej i głębokości wiercenia. Jest kompatybilny z różnymi typami płytek PCB (sztywne, elastyczne, sztywnie elastyczne) i grubościami, obsługując wielkoseryjne i precyzyjne wiercenie w elektronice użytkowej, elektronice samochodowej, sterowaniu przemysłowym i produkcji PCB w przemyśle lotniczym. Nasze rozwiązanie pomaga producentom płytek PCB zwiększyć wydajność wiercenia, skrócić czas cyklu i spełnić wymagania miniaturyzacji nowoczesnych komponentów elektronicznych.

Platforma, zbudowana w oparciu o dziesięciolecia doświadczenia firmy Suzhou Deaote w zakresie precyzyjnych form i komponentów ruchu, ma stabilną termicznie konstrukcję o niskim poziomie wibracji, która minimalizuje odchyłki wiercenia spowodowane wibracjami mechanicznymi lub dryfem temperatury. Jego modułowa konstrukcja pozwala na łatwą integrację z istniejącym sprzętem do wiercenia laserowego CO₂, zapewniając opłacalną ścieżkę modernizacji dla linii produkcyjnych wykrawania płytek PCB, wymagających większej precyzji i produktywności.

Podstawowe zalety

1. Precyzja wiercenia na poziomie mikronów

Wyposażona w enkoder liniowy o wysokiej rozdzielczości w pętli zamkniętej (rozdzielczość 0,1 μm) i bezpośredni napęd silnika liniowego w osi XY, platforma osiąga dokładność powtarzania pozycjonowania ± 1 μm i dokładność absolutnego pozycjonowania ± 2 μm. Zapewnia to spójne rozmieszczenie otworów (odchylenie położenia otworu ≤±3 μm) i precyzyjną kontrolę średnicy otworu (minimalna średnica możliwego do wywiercenia otworu: 50 μm), eliminując zadziory, nierówne ścianki otworów i przesunięcia pozycji – krytyczne w przypadku wykrawania PCB o dużej gęstości.

2. Szybkie i wydajne przetwarzanie

Zoptymalizowane algorytmy kontroli ruchu i system szyn prowadzących o dużej sztywności umożliwiają maksymalną prędkość ruchu 2 m/s i przyspieszenie 1,2 G, obsługując cykle wiercenia o wysokiej częstotliwości (do 100 otworów na sekundę w przypadku mikroprzelotek). Szybka reakcja platformy i krótki czas ustalania redukują czas ruchu nieproduktywnego, znacznie zwiększając wydajność wiercenia PCB przy jednoczesnym zachowaniu stałej jakości otworów w dużych seriach produkcyjnych.

3. Struktura stabilna termicznie i o niskim poziomie wibracji

Zbudowana z granitowej podstawy (bardzo niski współczynnik rozszerzalności cieplnej) i konstrukcji tłumiącej drgania, platforma minimalizuje dryft pozycyjny spowodowany zmianami temperatury (≤0,5 μm/℃) i wibracjami mechanicznymi. Ta stabilność zapewnia jednakową głębokość i średnicę otworów w całym panelu PCB, nawet podczas długotrwałej, ciągłej pracy – co jest niezbędne do utrzymania stałej jakości w masowej produkcji wykrawania PCB.

4. Zgodność i dostosowywanie typu PCB

Platforma obsługuje wiercenie wszystkich popularnych typów płytek PCB, w tym sztywnych FR-4, elastycznych PI, sztywnych i elastycznych płytek PCB oraz płytek z rdzeniem metalowym, z regulowanym obszarem roboczym (300 × 300 mm do 1200 × 800 mm), aby dostosować się do różnych rozmiarów paneli PCB. Suzhou Deoute oferuje rozwiązania dostosowane do konkretnych wymagań związanych z wierceniem, w tym regulowany przesuw osi Z do kontroli głębokości otworów nieprzelotowych, niestandardowe systemy mocowania próżniowego oraz bezproblemową integrację z oprogramowaniem do sterowania laserem.

5. Niskie koszty utrzymania i długa żywotność

Bezdotykowy napęd silnika liniowego eliminuje zużycie mechaniczne i luzy, zmniejszając częstotliwość konserwacji i wydłużając żywotność (MTBF ≥20 000 godzin). Stopień ochrony IP65 chroni przed zanieczyszczeniem pyłem i chłodziwem w środowiskach produkcyjnych wykrawania płytek PCB, a zintegrowane monitorowanie temperatury i automatyczna kompensacja zapewniają długoterminową niezawodność działania przy minimalnych przestojach.

Dane techniczne

Scenariusze zastosowań

Zaprojektowana wyłącznie do wiercenia laserowego CO₂ w produkcji wykrawania PCB, nasza platforma jest szeroko stosowana w następujących zastosowaniach wiercenia o wysokiej precyzji:

● Sztywne płytki PCB: wiercenie otworów przelotowych i nieprzelotowych w elektronice użytkowej (smartfony, laptopy), samochodowych PCB i przemysłowych tablicach kontrolnych

● Elastyczne i sztywne-elastyczne płytki drukowane: wiercenie mikroprzelotek w urządzeniach do noszenia, elektronice medycznej i elastycznych obwodach lotniczych

● Płytki PCB o dużej gęstości (HDI): Bardzo drobne otwory przelotowe (średnica 50–200 μm) do urządzeń elektronicznych o wysokiej wydajności

● Płytki PCB z rdzeniem metalowym: Termiczne wiercenie w oświetleniu LED, energoelektronice i samochodowych modułach mocy

O Deaote'u

Suzhou Deaote Precision Mould Co., Ltd. jest wiodącym przedsiębiorstwem high-tech specjalizującym się w badaniach i rozwoju, produkcji i sprzedaży form precyzyjnych, precyzyjnych komponentów ruchu i niestandardowych platform ruchu. Dzięki ponad 15-letniemu doświadczeniu w produkcji precyzyjnej obsługujemy klientów na całym świecie w sektorach elektroniki, półprzewodników i automatyki przemysłowej.

Nasza platforma ruchu do wiercenia laserowego CO₂ wykorzystuje naszą podstawową technologię precyzyjnych form i wiedzę specjalistyczną w zakresie kontroli ruchu, aby sprostać wyjątkowym wyzwaniom związanym z produkcją wykrawania PCB. Zapewniamy kompleksowe rozwiązania, od niestandardowego projektu platformy po integrację na miejscu i wsparcie posprzedażowe, zapewniając, że nasze produkty spełniają najwyższe standardy precyzji, niezawodności i wydajności.

Kierując się zasadą „Precyzja napędza postęp, innowacja tworzy wartość”, Suzhou Deaote przestrzega rygorystycznych systemów zarządzania jakością (certyfikat ISO 9001:2015) i ciągłych inwestycji w badania i rozwój, dostarczając rozwiązania w zakresie ruchu, które pomagają naszym klientom zachować konkurencyjność w szybko rozwijającej się branży produkcji elektroniki.