Etap ruchu suwnicy XYZT do kontroli płytek

Nasz stolik suwnicowy XYZT do kontroli płytek składa się z granitowych podstaw o wysokiej sztywności, prowadnic z łożyskami powietrznymi, napędów silników liniowych i precyzyjnych enkoderów optycznych, aby osiągnąć dokładność pozycjonowania ± 1 µm i powtarzalność ± 0,1 µm. Zaprojektowane do pracy 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu w pomieszczeniach czystych (klasa 100/klasa 10), nasze stopnie bramowe charakteryzują się bardzo niskim poziomem wibracji, wysoką reakcją dynamiczną (maksymalna prędkość 500 mm/s) i stabilnością termiczną, aby zapewnić niezawodne wykrywanie defektów płytek i metrologię wymiarową w całym cyklu produkcyjnym.

● Niestandardowy stopień ruchu suwnicy XYZT do kontroli płytek półprzewodnikowych, zaprojektowany zgodnie ze specyfikacjami sprzętu do kontroli płytek półprzewodnikowych i rysunkami CAD

● Dokładność pozycjonowania ±1µm z powtarzalnością na poziomie nanometrów (±0,1µm) do krytycznych pomiarów płytek

● Technologia łożysk powietrznych zapewniająca ruch bez tarcia i zerową emisję cząstek w środowiskach pomieszczeń czystych

● Konstrukcja stabilizowana termicznie z aktywną kontrolą temperatury (±0,01°C) zapewniającą bardzo wysoką precyzję

● Produkcja posiadająca certyfikat ISO 9001:2015 z pełną identyfikowalnością zapewniającą zgodność z branżą półprzewodników

Kluczowe funkcje i podstawowe zalety

Konstrukcja mechaniczna o dużej sztywności

Nasz stolik suwnicowy XYZT do kontroli płytek składa się z monolitycznych podstaw granitowych (współczynnik rozszerzalności cieplnej < 0,5 × 10⁻⁶/°C) i belek suwnicowych wzmocnionych włóknem węglowym (CFRP), co zapewnia wyjątkową sztywność konstrukcyjną i minimalne odkształcenie termiczne. Symetryczna konstrukcja suwnicy eliminuje błąd Abbego i zapewnia równomierny rozkład obciążenia w całym obszarze kontroli płytek.

Precyzyjny system kontroli ruchu

Zintegrowane z wysokowydajnymi napędami silników liniowych (zero luzów, duże przyspieszenie) i absolutnymi enkoderami optycznymi (rozdzielczość 1 nm), nasze stopnie bramowe XYZT zapewniają płynny, precyzyjny ruch z dokładnością poniżej mikrona. Zaawansowany algorytm sterowania serwomechanizmem kompensuje błędy dynamiczne i zapewnia stabilność pozycjonowania na poziomie nanometrów podczas operacji skanowania płytek.

Projekt przystosowany do pomieszczeń czystych

Każdy stopień ruchu suwnicy XYZT do kontroli płytek jest zaprojektowany do pracy w pomieszczeniach czystych klasy 100/klasy 10 z komponentami kompatybilnymi z próżnią, uszczelnionymi prowadnicami liniowymi i materiałami o niskim odgazowaniu (zgodny z SEMI S2-0701). Technologia łożysk powietrznych eliminuje wytwarzanie cząstek, a zamknięty system zarządzania kablami zapobiega zanieczyszczeniu podczas szybkich cykli kontroli płytek.

Dane techniczne

Specyfikacje mechaniczne

Materiał podstawowy: Czarny granit (00级) / kompozyt CFRP

System prowadnic: Precyzyjne łożyska pneumatyczne / liniowe prowadnice rolkowe

Układ napędowy: Bezszczotkowe silniki liniowe / serwosilniki ze śrubami kulowymi

Sprzężenie zwrotne: Absolutne enkodery optyczne (rozdzielczość 1 nm)

Specyfikacje środowiskowe

● Temperatura pracy: 20±0,5°C (aktywna kontrola termiczna)

● Klasyfikacja pomieszczeń czystych: klasa 100 (klasa ISO 5) / klasa 10 (klasa ISO 4)

● Izolacja wibracji: Aktywny/pasywny system kontroli wibracji

● Zasilanie: 200-240 V AC, 50/60 Hz, 1 faza/3 faza

Aplikacje

● Szybkie skanowanie płytek 200 mm/300 mm/450 mm pod kątem defektów cząstek i wzorów

● Pozycjonowanie na poziomie nanometrowym dla optycznych/mikroskopowych systemów wykrywania defektów

● Dynamiczna kompensacja płaskości podczas kontroli wypaczonych płytek

● Integracja z narzędziami do skanowania laserowego i mikroskopii elektronowej

Metrologia płytek

Metrologia wymiarowa płytek

● Precyzyjny pomiar grubości wafla, parametrów łuku i osnowy

● Dopasowanie na poziomie submikronowym dla systemów metrologii nakładkowej

● Pozycjonowanie stabilizowane termicznie dla metrologii wrażliwej na temperaturę

● Zautomatyzowana metrologia in-line dla procesów wytwarzania płytek

Przetwarzanie wafli

Przetwarzanie i obsługa płytek

● Wysoka precyzja osiowania w procesach litografii i trawienia płytek

● Systemy obsługi i przenoszenia płytek przystosowane do pomieszczeń czystych

● Dynamiczne pozycjonowanie dla operacji cięcia laserowego i przerzedzania płytek

● Integracja ze zrobotyzowanymi systemami transportu płytek i systemami automatyzacji